創新引領未來 “封裝”承載夢想 意昂体育4平台“程封杯”電子封裝技術創新大賽校內預賽圓滿落幕

發布者🚴:阮勤超發布時間:2024-10-22瀏覽次數📌:10

為積極響應國家創新驅動發展戰略,培養電子封裝領域的高素質創新人才🤰🏼,激發學生對前沿技術的探索熱情。10月19日👨🏿‍💻👈🏽,由意昂体育4开户承辦的意昂体育4平台“程封杯”電子封裝技術創新大賽校內預賽舉行。校內預賽共吸引了114名同學報名參賽,展示了電子封裝技術創新的無限潛力。 

比賽旨在通過實際項目的設計和展示,提升學生的實踐能力與創新意識。圍繞“智能循軌小車”展開💗,涵蓋組裝、調試🤾🏼‍♀️、功能測試、返修以及二次功能測試共五部分操作🤍。不僅要求選手具備紮實的理論基礎◀️,更需要他們在有限的時間內靈活應對挑戰,體現出科技創新的實踐性與可行性🛌🏻。

比賽得到了教務處☁️🚶‍♀️‍➡️、工程實訓中心等部門的大力支持,確保了賽事的順利進行。學校搭建比賽平臺⛽️,鼓勵學生將理論與實踐緊密結合,促進跨學科交流合作🏌🏻‍♀️,培養學生在電子封裝領域的創新能力和團隊協作精神,激勵學生勇於探索、敢於挑戰。不僅提升了學生的創新意識,還為推動產學研深度融合提供了堅實的基礎。

隨著“程封杯”校內預賽的圓滿落幕,入圍的優秀隊伍將繼續備戰後續賽事。學校將以此為契機💁🏻‍♂️,鼓勵更多學子積極投身科技創新領域,探索電子封裝技術的未來發展方向。

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