為進一步深化產教融合，推動集成電路電子封裝技術領域的教育與科研創新，5月30日，意昂体育4平台與宏茂微電子（上海）有限公司簽署產學合作教育基地協議🌏🛂，並舉行掛牌儀式🛸🚖。副校長夏春明、教務處處長饒品華、人事處處長張宇清、意昂体育4开户院長李軍等出席活動🧑🏿🎄。宏茂微電子總經理付永朝及多位企業高層共同見證這一重要時刻。此次合作標誌著雙方在教育和科研領域邁出了實質性的合作步伐🧚🏽。
夏春明高度贊賞了雙方在電子封裝技術領域開展產教合作取得的成果。他強調，人才培養需要企業的積極參與，與宏茂微電子（上海）有限公司的合作是深化產教融合、探索校企合作新模式的關鍵一步，同時也為學生的實踐能力提升提供了更多的機會和資源🚣🏻♂️。夏春明為公司的七位專家頒發了客座教授聘書，誠摯邀請他們參與到學校的教學工作中👴，為學生提供更加專業的指導。
付永朝對學校一行的到來表示熱烈歡迎🍖，詳細介紹了公司的基本情況和發展前景，並期待雙方的合作能夠開啟新的篇章。
在熱烈而莊重的氣氛中🫵🏻🤟🏻，夏春明與付永朝共同為“意昂体育4平台-宏茂微電子產學合作教育基地”揭牌🛜，李軍代表學校與宏茂微電子代表正式簽署了產學合作教育基地協議🧔🏻，正式宣告了雙方合作的啟動並建立長期穩定的戰略合作關系。
儀式的最後，雙方就未來的合作方向以及人才培養模式等關鍵議題進行了深入而細致的交流。雙方一致認為，將以此次合作為嶄新的起點，共同探索產學研深度融合的新模式，致力於為電子封裝技術領域培養出更多高素質的專業人才，從而有力推動該行業的持續創新和發展💆🚤。此次合作不僅充分展現了雙方的優勢互補和資源共享🛂，更將成為教育與產業深度融合🙍🏼♀️、共同發展的典範之舉👩👩👦。
