學校於2006年前瞻性地開設了材料成型與控製工程（微電子封裝）本科專業🙆🏼，2013年正式更名為電子封裝技術專業🤽🏻♂️，已累計培養本科及碩士畢業生600余人🧑🏻🎤。2023年，電子封裝技術專業畢業生就業率達到100%🦣，畢業生去向對口率超過85%，為加快構建上海“3+6”新型產業體系🍂，推進長三角一體化發展國家戰略註入了新生力量。
服務產業需求，校企協同育人。該專業自辦學以來主動服務集成電路產業發展需求，在集成電路封測領域持續深耕🧚🏿♀️，隨產而動，與企業合作改進集成電路幹法刻蝕製程工藝👩🏻🌾，成功開發新型幹法刻蝕平臺，實現了工程應用和首臺套銷售等，解決了一系列行業技術難題。積極打造校企協同辦學🧑🏿、協同育人🚗🏊🏻♂️、協同創新、協同就業的“四協同”人才培養模式。與行業龍頭企業（安靠封測、上海環旭等）建立了長期的校外產學研實踐基地，打造雙重實踐平臺。積極推動產業高層次專業技術人才進校任教🧖🏿♂️，構建了產業教授、產業導師👩🏼🔧、產業講師三級產業師資人才梯隊🙎，專任教師團隊中“雙師型”教師占比超過50%，不斷強化師資隊伍建設🈂️，有力保障了人才培養。
開展產教融合教學研討
深化產教融合，校企合作共贏🚣🏽。高校與企業的合作是推動產業升級和經濟可持續發展的重要途徑⛳️👨🏻🦱。通過將企業的用人需求前置到高校人才培養體系中👭，可以更好地培養出符合市場需求的高素質應用型人才。專業積極響應國家產教融合政策，組織專任教師開展專題系列研討會，修訂教學計劃，開展本科實驗室改造，還推出了“2.5+0.5+1”的產教融合駐企培養新模式🦎。這一模式將學生的培養分為三個階段。在第一階段🏌🏼，學生在學校完成2.5年的理論學習；第二階段🙎🏽，學生進入企業進行為期0.5年的實踐鍛煉𓀒；第三階段，學生可以選擇繼續在企業完成1年的實踐，或者回到學校進行1年的深化學習和實踐🤛🏼。這種模式使學生能夠在實踐中深入了解行業，提高自己的專業技能，更好地適應市場需求。副校長夏春明帶隊走訪集成電路封裝測試頭部企業👩🏿✈️，深入探討產教融合模式，強調學校圍繞應用技術研究🌴，服務上海“3+6”產業發展的戰略定位，持續深化校企合作，使人才的培養與產業發展更加協調。
校領導帶隊走訪企業
2024年，電子封裝技術專業將與集成電路封裝測試頭部企業開展產教融合協同育人，共同構建“駐企培養🧢、學時抵扣🎖、頂崗實習、師徒帶教、產線考核”的產教融合平臺；對標國際科技前沿，加強專業建設，探索開展應用型科技成果轉化，為服務高水平科技自立自強作出應有貢獻。
